‘新宝GG娱乐’一张图看懂三星/台积电/格罗方德未来工艺进展发布日期：2024-09-02 浏览次数：
本文摘要：目前在公开发表资料的制程工艺进展中，GF和台积电的7nm进展平均速度，由此，爆出高通把骁龙845的代工并转转交了台积电，而和好伙伴三星分道扬镳。
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目前在公开发表资料的制程工艺进展中，GF和台积电的7nm进展平均速度，由此，爆出高通把骁龙845的代工并转转交了台积电，而和好伙伴三星分道扬镳。据韩国时报报导，回应，三星半导体高管，营销副总裁SanghyunLee透漏，我们的7nmEUV极紫外光刻技术不会是原始的EUV技术。
当我们在明年发售该技术的时候，我们将在生产良率和价格上多达他们（台积电）。同时，该人士还回应，显代工的营收也有信心扳平天字一号TSMC。目前，三星于是以获取最先进设备的10nm芯片代工，还包括两款早已上市的骁龙835和Exynos8895。另外，明年上半年，三星计划再行转入8nm工艺，随后才是7nm。
看著两个后进生如此你争我夺，不告诉仍然致力于优化14nm的Intel作何回忆。
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